江波龙发布全球首款集成封装mSSDDIY硬件频道资讯

xinwen.mobi · 发表于 2025-10-28 06:44:55

江波龙发布全球首款集成封装mSSD，革新存储设计范式
传统固态硬盘的千个焊点被缩减至零，一个仅指甲盖大小的存储模块正引发行业革命。

深圳江波龙电子股份有限公司推出的这款创新产品，不仅重新定义了固态存储的形态，更可能彻底改变传统SSD的制造模式。

近日，江波龙基于“Office is Factory”灵活高效制造商业模式，推出了业内首款集成封装mSSD（全称Micro SSD）。这款创新产品通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活”的SSD新品类。

目前新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

01 技术突破：芯片级集成的革命
mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将控制器芯片、存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内。

这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，彻底消除了传统SSD生产中因焊点可能导致的可靠性问题。

集成封装将SSD的质量等级从PCBA级提升至芯片封装级，使产品不良率（DPPM）从≤1000大幅降低至≤100，显著提升了产品质量与可靠性。

这一设计特别适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。

02 制造革新：降本增效的生产模式
mSSD通过开创性设计，极大简化了传统PCBA分离式SSD的复杂生产流程。它完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品的一次性封装完成。

这一制造革新带来的是生产效率的倍增——交付效率提升了一倍以上，整体附加成本下降超过10%。

同时，由于省去了SMT高能耗工序，mSSD的生产过程显著降低了能源消耗与碳排放，更加符合现代制造业的绿色环保要求。

03 卓越性能：小体积，高表现
尽管体积仅为20×30×2.0mm，重量仅2.2g，这款微型SSD却能提供完整的PCIe Gen4×4性能。

实测数据显示，其顺序读取速度高达7400MB/s，顺序写入速度最高达6500MB/s；4K随机读取性能达1000K IOPS，写入达820K IOPS，性能表现稳定。

mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶构建高效散热系统，能确保峰值性能维持时间处于行业领先水平，满足各类高负载应用需求。

04 灵活适配：多功能应用场景
mSSD支持TLC/QLC NAND闪存，提供512GB~4TB多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡。

这种设计允许用户无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现“SKU多合一”，极大增强了产品的适应性。

mSSD可广泛应用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景，其紧凑尺寸特别适合空间受限的设备使用。

05 行业影响：重塑存储制造生态
江波龙推出的“Office is Factory”商业模式，让存储产品的制造变得更加灵活和高效。客户甚至可以通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，打造个性化外观。

这款mSSD的推出，标志着存储模块设计从传统PCB时代正式迈向芯片级集成时代，为超薄笔记本、嵌入式设备及工业应用提供了全新的存储解决方案。

随着产品技术制造的持续深化，江波龙将为客户提供更多存储创新，向更广泛的场景延伸。

mSSD集成封装技术将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，使产品不良率大幅降低。这种芯片级的可靠性使得mSSD特别适用于对稳定性要求极高的场景，如汽车电子、工业设备等。

江波龙的mSSD技术将SSD的制造从传统的多工厂、多环节流转，转变为从Wafer到成品的一次性封装完成。这种高度集成的模式极大地简化了供应链，使存储模块真正成为即插即用的标准化商品。

随着PCIe Gen5版本的规划，集成封装技术很可能成为下一代高性能存储的基石。存储行业的制造范式，已悄然转向更高效、更灵活的方向。

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